力冠動態(tài) | 山東力冠亮相第五屆亞太碳化硅及相關材料國際會議

2024-11-11

11月6日-8日，由中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟和中國科學院物理研究所主辦，北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重投天科半導體有限公司承辦的第五屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(APCSCRM 2024)在中國深圳隆重舉行。山東力冠微電子裝備有限公司受邀參會。

本屆會議以“芯時代開放創(chuàng)新·芯機遇合作發(fā)展”為主題，旨在聚焦寬禁帶半導體（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金剛石等）相關材料、器件及前沿應用，共同探討寬禁帶半導體材料的前沿技術成果和最新市場動態(tài)，為全球寬禁帶半導體領域發(fā)展貢獻智慧與力量。

展位上，力冠自主研發(fā)的設備吸引了眾多業(yè)內人士的目光，山東力冠負責人熱情接待了每位客戶，面對客戶提出的各類專業(yè)問題，力冠人員耐心熱情的為其詳細的解答。

此次會議的圓滿結束，不僅標志著山東力冠在半導體領域的又一次成功亮相，更為山東力冠未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎，未來，山東力冠將繼續(xù)加大設備研發(fā)，助推中國半導體行業(yè)高質量發(fā)展，為科技進步和經濟發(fā)展做出更大貢獻。

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